各种高难重任 红蓝CP飞快搞定为制造业准备更为专业的激光
解决方案
希里斯激光自创立以来，始终专注于高亮度半导体蓝光激光器领域，致力于成为高亮度半导体蓝光激光器行业的引领者。多项技术指标在全球行业内已处于领先水平，更是在提高蓝光光束质量方面，取得了突破性进展。
为什么要高亮度
对于半导体蓝光激光器的工业应用而言，蓝光光束质量的提升有着极为重要的意义。在以BPP（光束参数乘积）为标准的多模激光亮度体系中，目前希里斯激光蓝光产品可以实现最小3mmmrad的BPP，更高的亮度意味着希里斯激光的半导体蓝光激光器可以广泛应用于工业振镜扫描系统 ，为蓝光激光技术在更多领域的应用打开了大门。
高吸收率
铜材对传统的红外激光吸收率较低，而对蓝光激光的吸收率较高。这是因为蓝光激光的波长（通常在 400 - 500nm 左右）与铜材的电子跃迁能级匹配度更好，使得铜材能够更有效地吸收蓝光激光的能量。例如，在相同的激光功率下，蓝光激光照射到铜材表面时，其吸收率可达 20% - 50% 左右，而红外激光的吸收率可能仅为 5% - 10%。高吸收率意味着铜材能够更快地吸收激光能量并转化为热能，从而实现快速熔化和焊接，提高焊接效率。
红蓝复合的优势
CP系列高亮度蓝红复合激光系统基于希里斯激光独有的高亮度耦合方案实现的1200W200μm高亮度蓝光激光器，搭配以单模光纤激光器实现了1+1＞2的强强联合，相较于环形光斑方案，其外环只能起到预热缓冷的作用，以高亮度蓝光激光为核心的平顶光斑能够实现对各种高反金属的瞬时熔化，极大的拓展了工艺窗口，稳定了加工进程，真正意义上助力企业实现技术突破和降本增效。
高效节能
铜材对蓝光激光的高吸收率使得在焊接过程中能够以较低的功率实现焊接，相比传统的焊接方法或使用其他类型激光器，蓝光激光器的能量利用率更高，从而降低了能耗和运行成本。例如，在大规模生产中，使用蓝光激光器进行铜材焊接，与使用红外激光器相比，可以节省 30% - 40% 的电能消耗。
