解决方案
希里斯激光自创立以来，始终专注于高亮度半导体蓝光激光器领域，致力于成为高亮度半导体蓝光激光器行业的引领者。多项技术指标在全球行业内已处于领先水平，更是在提高蓝光光束质量方面，取得了突破性进展。
为什么要高亮度
对于半导体蓝光激光器的工业应用而言，蓝光光束质量的提升有着极为重要的意义。在以BPP（光束参数乘积）为标准的多模激光亮度体系中，目前希里斯激光蓝光产品可以实现最小3mmmrad的BPP，更
高的亮度意味着希里斯激光的半导体蓝光激光器可以广泛应用于工业振镜扫描系统 ，为蓝光激光技术在更多领域的应用打开了大门。
高吸收率
铜材对传统的红外激光吸收率较低，而对蓝光激光的吸收率较高。这是因为蓝光激光的波长（通常在 400 - 500nm 左右）与铜材的电子跃迁能级匹配度更好，使得铜材能够更有效地吸收蓝光激光的能量。例如，在相同的激光功率下，蓝光激光照射到铜材表面时，其吸收率可达 20% - 50% 左右，而红外激光的吸收率可能仅为 5% - 10%。高吸收率意味着铜材能够更快地吸收激光能量并转化为热能，从而实现快速熔化和焊接，提高焊接效率。
减少反射损耗
由于材料对蓝光激光吸收良好，反射较少，减少了因反射导致的能量损失。在激光加工过程中，反射的激光能量无法被材料利用，而蓝光激光较低的反射率意味着更多能量被材料吸收用于加工，提高了能量利用率。
低功率实现加工
凭借材料对蓝光激光的高吸收效率，在许多工业加工场景中，蓝光激光器以相对低的功率就能完成任务。如在金属薄板切割中，蓝光激光器几百瓦的功率即可实现良好切割效果，而红外激光器可能需数千瓦功率，大幅降低了电能消耗。
更加高效
蓝光激光器具有良好的稳定性和可靠性，能够长时间稳定运行。在大规模生产中，可减少设备故障停机时间，保证焊接质量的一致性，提高生产效率为制造业准备更为专业的激光。
解决方案
希里斯激光自创立以来，始终专注于高亮度半导体蓝光激光器领域，致力于成为高亮度半导体蓝光激光器行业的引领者。多项技术指标在全球行业内已处于领先水平，更是在提高蓝光光束质量方面，取得了突破性进展。
为什么要高亮度
对于半导体蓝光激光器的工业应用而言，蓝光光束质量的提升有着极为重要的意义。在以BPP（光束参数乘积）为标准的多模激光亮度体系中，目前希里斯激光蓝光产品可以实现最小3mmmrad的BPP，更高的亮度意味着希里斯激光的半导体蓝光激光器可以广泛应用于工业振镜扫描系统 ，为蓝光激光技术在更多领域的应用打开了大门。
高吸收率
铜材对传统的红外激光吸收率较低，而对蓝光激光的吸收率较高。这是因为蓝光激光的波长（通常在 400 - 500nm 左右）与铜材的电子跃迁能级匹配度更好，使得铜材能够更有效地吸收蓝光激光的能量。例如，在相同的激光功率下，蓝光激光照射到铜材表面时，其吸收率可达 20% - 50% 左右，而红外激光的吸收率可能仅为 5% - 10%。高吸收率意味着铜材能够更快地吸收激光能量并转化为热能，从而实现快速熔化和焊接，提高焊接效率。
良好的焊缝质量
由于蓝光激光能量集中，焊接过程中熔池的形成和凝固速度较快，能够有效抑制气孔、裂纹等焊接缺陷的产生。同时，蓝光激光焊接时的飞溅现象较少，焊缝表面光滑、整齐，焊缝的力学性能和耐腐蚀性也较好。例如，在对高纯度铜材进行焊接时，采用蓝光激光焊接可以获得几乎无缺陷的焊缝，焊缝的抗拉强度能够达到母材的 90% 以上，并且具有良好的导电性和导热性，能够满足高要求的电气和电子设备应用。
高效节能
铜材对蓝光激光的高吸收率使得在焊接过程中能够以较低的功率实现焊接，相比传统的焊接方法或使用其他类型激光器，蓝光激光器的能量利用率更高，从而降低了能耗和运行成本。例如，在大规模生产中，使用蓝光激光器进行铜材焊接，与使用红外激光器相比，可以节省 30% - 40% 的电能消耗。
